本研究は、2012年からのスマートフォン製品市場と半導体市場の動向について、Qualcommのグローバル市場とアジア地域における戦略的な活動を中心に分析し、半導体市場に対する将来的な影響を広範に調査している。 本稿では、2018年上期のスマートフォン製品市場と主要部品市場の検証を行いながら、移動体端末市場向けのSoCチップ製造の実態であるファウンドリ事業者の動向からも併せて検証を行う。 また、TSMCとSamsungの二強のファウンドリ事業者の戦略も踏まえて、スマートフォン製品市場の現状の課題を指摘する。